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产品-SMT晶片专用黏接剂
Hernon晶片专用黏接剂乃专门设计用于电子PC板上最新表面黏接技术晶片之黏接，
具有不垂流性，以紫外线灯照射或加热方式固化，有绝佳的黏着力，耐焊波性佳，
固化后呈现粉红荧光反应，有利于检视。
晶片专用黏接剂可以Syringe，Cartride，Screen印刷及Pin transfer施胶。
由于不垂流之特性，施胶后其形状，大小在2小时内不会有所变化。
尽管胶剂已上于晶片数小时而尚未进行固化，对胶剂本身强度并不会有任何损失。
固化后，晶片可承受至少5磅以上之拉力而不脱落，可浸于熔锡中至少30秒以上而不损及晶片。
产品编号
颜色
黏度CPS
结构
不垂流比率
固化方式
固化步骤
抗剪力
721
暗红
50.000-135.000
环氧树脂
2.5
加热
150℃加热11/2分
9磅
726
215.000-800.000
3.7
729
270.000-1.300.000
5.6
724
150.000-700.000
树脂
4.4
UV+加热
UV照射5-15秒 150℃加热3-5分钟
5磅
741
粉红
96.000-260.000
3.3
6磅
742
35.000-130.000
4.1
743
60.000-270.000
5.0
